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基板設計案件名
※20文字以内(半角カタカナは不可)
基板層数
2層(両面)
4層
6層
8層
10層
層数を選択して下さい
外形寸法
X=
mm
Y=
mm
最小30x30mm、最大320x380mm ※半角数字、小数点以下1桁 (例:150.5)
基板外形
矩形
特殊外形
選択して下さい (※特殊外形は矩形以外で円形や複雑な形状など)
ピン数
20000 までの半角数字
部品点数
レジスト
無
両面
部品面のみ
半田面のみ
選択して下さい
シルク印刷
無
両面
部品面のみ
半田面のみ
選択して下さい
シルク追加表示
無
有
(部品名、特殊ピン番号、マーク、ロゴなど)
----- その他の仕様 -----
無線系回路の有無
無
有
選択して下さい (ノイズ対策が必要な回路)
高周波回路の有無
無
有
選択して下さい (高速信号が100MHzを超える場合)
配線指定回路の有無
無
有
選択して下さい (交流電源を有する回路、縁面距離を考慮する必要がある回路)
BGA、CSP搭載の有無
無
有
選択して下さい
ガードパターン処理
無
有
選択して下さい
等長配線長指定の有無
無
有
選択して下さい
設計CADの機種指定
無
CADVANCE
BD
選択して下さい
検図
無
有
選択して下さい