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※基板設計の条件を全て（全必須）入力して下さい。入力後「次へ」ボタンを押して下さい。

基板設計案件名	※20文字以内（半角カタカナは不可）
基板層数	層数を選択して下さい
外形寸法	X= mm　 Y= mm　最小30x30mm、最大320x380mm　※半角数字、小数点以下１桁 (例：150.5)
基板外形	選択して下さい　（※特殊外形は矩形以外で円形や複雑な形状など）
ピン数	20000 までの半角数字
部品点数
レジスト	選択して下さい
シルク印刷	選択して下さい
シルク追加表示	（部品名、特殊ピン番号、マーク、ロゴなど）
-----　その他の仕様　-----
無線系回路の有無	選択して下さい　（ノイズ対策が必要な回路）
高周波回路の有無	選択して下さい　（高速信号が100MHzを超える場合）
配線指定回路の有無	選択して下さい　（交流電源を有する回路、縁面距離を考慮する必要がある回路）
BGA、CSP搭載の有無	選択して下さい
ガードパターン処理	選択して下さい
等長配線長指定の有無	選択して下さい
設計CADの機種指定	選択して下さい
検図	選択して下さい

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